基础信息Product information

产品名称：晶圆划片机、硅片、石英、砷化镓切割机

产品型号：

更新时间：2024-04-11

产品简介：

坚融实业——一家致力于为祖国用户提供晶圆划片机、硅片、石英、砷化镓切割机仪器设备、测试方案、技术培训、维修计量全面服务的仪器设备综合服务商。

产品特性Product characteristics

专业仪器设备与测试方案供应商——上海坚融实业有限公司JETYOO INDUSTRIAL & 坚友（上海）测量仪器有限公司JETYOO INSTRUMENTS，为原安捷伦Agilent【现是德KEYSIGHT】品牌技术经理-坚JET与吉时利KEITHLEY【现泰克Tektronix】品牌产品经理-融YOO于2011年共同创办，专注工业测试领域十六年，志在破旧立新！*进口仪器设备大多数厂家仅在国内设销售点，但技术支持薄弱甚至没有，而代理经销商也只做商务，不做售前技术支持/测试方案和售后使用培训/维修校准的空白。我们的技术型销售均为本科以上学历，且均有10年以上测试行业经验，以我们*进*的经营理念，与客户互惠互利合作双赢，重在协助用户采购与技术工程师的工作，提供较有竞争力的供应链管理与售前售后技术支持。坚融实业——一家致力于为祖国用户提供仪器设备、测试方案、技术培训、维修计量全面服务的仪器设备综合服务商。

公司生产的6英寸系列，8英寸系列，10英寸系列、12英寸双轴系列、12英寸双轴全自动系列晶圆划片机、硅片、石英、砷化镓切割机是综合了水气电、高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。主要用于硅集成电路，发光二极管，铌酸锂，压电陶瓷，砷化镓，蓝宝石，氧化铝，氧化铁，石英，玻璃，陶瓷，专注于硅片、铌酸锂、蓝宝石、PCB板、太阳能电池片等材料的划切加工。实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的自动化操作。配置了大功率对向式双主轴，Z1和Z2轴上都配置了NCS和专用显微镜，大幅度减少对准和检查时间，从而降低人工成本、提高生产效率。

应用领域：IC、光学光电、通讯、LED封装、QFN封装、DFN封装、BGA封装

可精密切割材料：硅片、铌酸锂、陶瓷、玻璃、石英、氧化铝、PCB板

特点：

切割清洗一体化；

标配非接触测高功能（NCS）;

选配刀痕检测功能；

选配刀片破损检测功能（BBD）；

选配工件形状检测功能；

选配数据扫描录入功能；

设备工作流程：

1.下取物臂将待切割材料从晶片盒中取出，将待切割材料放置到预校准台进行预校准，再送到工作盘上，进行划片作业。

2. 上取物臂从工作盘将切割完成的材料移动到清洗盘上，进行二流体清洗和晶片干燥。

3 .下取物臂将切割完成的材料放回预校准台进行预校准，再推回晶片盒中。

使用条件：

1. 请将机器设在20~25℃的环境中（波动范围控制在±1℃以内）；室内湿度40%~60%，保持恒定，无凝结。

2. 请使用大气压露点在-15℃以下，残余油份为0.1ppm，过滤度在0.01um/99.5以上的清洁压缩空气。

3. 请将切削水的水温控制为室温+2℃（波动范围在±1℃以内），冷却水的水温控制为与室温相同（波动范围控制在±1℃以内）。

4. 请避免设备受到重力撞击以及外界任何振动威胁。另外，请不要将设备装在鼓风机、通风口、产生高温的装置以及产生油污的装置附近。

5.请把本设备安装在有防水性地板以及有排水处理的场所。

6.请严格按照本公司产品使用说明书进行操作。

晶圆划片机、硅片、石英、砷化镓切割机规格参数指标